工研院 IEKCQM:AI 帶動半導體先進製程需求 估產值首次突破5兆大關

《經濟日報》Jun 12, 2024

工研院綜整國內外政經情勢,12日舉辦「2024年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」,發布2024年臺灣半導體景氣展望預測結果。受惠於AI議題帶動相關供應鏈需求強勁,全年發展持樂觀看待,預估2024年臺灣半導體產業將首次突破新臺幣5兆大關,預計可達新臺幣5兆1,134億元,年成長17.7%。

工研院 IEKCQM 預測團隊發表對半導體產業最新觀察,預測:2024年臺灣半導體產業發展持樂觀看待,主要因為通膨降溫,整體就業市場也趨於穩定,消費力回升,以及產業面的庫存調整大致完成,再加上AI帶動對半導體需求增加。預估因為通膨降溫及庫存回到合理水位,加上AI帶動相關應用產品對半導體的需求,預估2024年臺灣半導體產業將達新臺幣5兆1,134億元,年成長17.7%,優於2024年全球半導體成長的13.1%。

另外,2024年臺灣IC設計業因為通膨趨緩加上AI手機、AI PC需求,預計2024年將成長15.1%。而臺灣IC製造業也因為先進製程產出持續提升,DRAM 價格回升,預計2024年成長20.2%。臺灣IC封測業也受惠換機需求與高階封測需求,除了資本投資大幅成長,也布局晶片異質整合與高階封裝技術,預計2024年成長11.4%

IEKView:2024年AI發展將從雲端走向終端,AI PC與AI手機將成為 GAI 普及的關鍵應用,臺灣半導體產業應把握此機會,佈局相關技術與產品。

隨著 ChatGPT 風行,各大PC品牌廠於紛紛推出AI效能的PC,搭載神經網絡的處理器(NPU),將不需透過雲端執行運算,使運算速度更高效且低延遲,語音辨識、圖像處理等功能也更智慧化。因此,AI PC占整體PC出貨量比重,預估從2024年占比二成將快速成長到2028年的占比八成。

除了AI PC之外,另一個重點是智慧型手機,由於智慧手機具備強大裝置端測算力、最多用戶及黏著度、完整應用生態的三大優勢可用於驅動 GAI 發展,AI手機占整體智慧手機出貨量比重,預估從2024年占比二成快速成長到2028年的占比七成。

此外,終端產品對高效能的需求也推動半導體封裝技術朝高密度互連發展,除了2.5D/3DIC等封裝技術外,在成本與效能的優勢下,也驅動扇出型封裝延伸至面板級載體。透過強化晶片異質整合與高階封裝技術,以滿足裝置端AI的終端高效能應用。

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